LINKYTECH TECHNOLOGY
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SI/PI/EMC分析
仿真介紹
SI 、PI、EMC、DFM 全面的仿真指導(dǎo)設(shè)計(jì)
仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，設(shè)計(jì)更可靠，可行性更高
10多年的仿真工程師確保仿真的正確性
可以實(shí)現(xiàn)10G以上高速信號(hào)的仿真分析
SI-Signal Integrity
信號(hào)完整性分析
設(shè)計(jì)規(guī)則、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)前仿
反射、串?dāng)_、時(shí)序分析
多板聯(lián)合系統(tǒng)分析
PI-Power Integrity
電源完整性分析
直流壓降分析
平面諧振分析
PDN阻抗分析
去耦電容優(yōu)化分析
EMC
電磁兼容性分析
EMC設(shè)計(jì)
EMC整改
EMC測(cè)試
DFM-Design for Manufacture
可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)分析
DFF可制造性分析
DFA可組裝性分析
DFT可測(cè)試性分析
信號(hào)仿真介紹
支持IBIS模型、Hspice模型和S參數(shù)模型
頻域、時(shí)域、通道多種仿真分析手段、保證高速傳輸性能
綜合考慮反射、串?dāng)_、振鈴、眼圖、抖動(dòng)、誤碼率、S參數(shù)
DDR3,DDR3L,DDR4,PCIE,Serdes，SFP+大量仿真案例，
擁有豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
| 主要仿真分析的項(xiàng)目 | |
|---|---|
| 延時(shí)計(jì)算 /Delay Caculate | 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析 /Topology analysis |
| 反射仿真 /Reflection | 阻抗計(jì)算 /Impedance Cal |
| 串?dāng)_仿真 /Crosstalk | 疊層分析 /Stack up |
| 時(shí)序分析 /Static timing analysis | 同步切換噪音 /SSN simulation |
| S 參數(shù)提取 /S-parameter | 串并行接口仿真 /Serial Parallel link |
電源完整性仿真
設(shè)計(jì)可制造性
【可制造性設(shè)計(jì)就是在設(shè)計(jì)階段考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等要素，使得產(chǎn)品以最低成本、最短的時(shí)間、最高的質(zhì)量制造出來，
DFM是并行工程的核心技術(shù)，它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝分析、制造合理性評(píng)價(jià)和設(shè)計(jì)改進(jìn)的建議，通過模擬系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)仿真與設(shè)計(jì)過程同步，
模擬從設(shè)計(jì)、制板到組裝的整個(gè)生產(chǎn)過程，使用DFM理念的設(shè)計(jì)方式可以減少試產(chǎn)次數(shù)，加快研發(fā)周期，
設(shè)計(jì)前期把生產(chǎn)裝配的問題考慮到位，保證PCB設(shè)計(jì)一次性成功的關(guān)鍵。
