LINKYTECH TECHNOLOGY
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PCB設(shè)計(jì)
最專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
72 人的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì);
平均工作經(jīng)驗(yàn) 6 年以上;
10 年以上的設(shè)計(jì)人員占 22%;
81.16% 大學(xué)本科學(xué)歷.
18.84% 大專學(xué)歷.
領(lǐng)先的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
國內(nèi)外技術(shù)先進(jìn)知名通信公司設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
大型芯片公司的設(shè)計(jì)指導(dǎo)要求;
精通 40G 高速設(shè)計(jì)要求;
精通大電流高壓的設(shè)計(jì)要求.
精通 EMC 的設(shè)計(jì)要求;
精通 DFM;
精通生產(chǎn)工藝和安規(guī)要求.
高品質(zhì)設(shè)計(jì)質(zhì)量體系
嚴(yán)格的質(zhì)量體系流程;
嚴(yán)格的評(píng)審制度;
零出錯(cuò)率的品質(zhì)要求.
高難度設(shè)計(jì)
最大設(shè)計(jì)規(guī)模 90000pin;
HDI/Any layer PCB 設(shè)計(jì);
3D PCB 設(shè)計(jì);
RF 設(shè)計(jì);
56G 高速設(shè)計(jì);
未來 5G 相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);
INTEL 參考設(shè)計(jì).
設(shè)計(jì)參數(shù)
1設(shè)計(jì)最大規(guī)模：90000 pin+
2最多設(shè)計(jì)層數(shù)：42層
3最多BGA數(shù)量：100+
4最小線寬線距：1.9mil
1最小設(shè)計(jì)孔：4mil
2最小BGA 間距：0.3mm
3最大BGA PIN數(shù)：3647 pin
4最高信號(hào)速度：56G
涉及到的主要芯片
處理器
Intel: Purley Haswell platform Ivy Bridge and Sandy Bridge Series
Shark Bay Mobile Platform
Marvell: PXA920/920H Series Xelerated series
ARM ADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX
SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI: AM35X / 38X OMAP4430 / P3505 66AK2EX C667X TMX320C
ADI: TS101/201 ADUCM3027/3029
FPGA/CPLD
Xilinx: Spartan-6 Spartan?-6 Artix-7 Kintex-7 Virtex- 7 Virtex-ultrascale
Virtex5 Zynq-7
Altera: Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX
Lattice: MachX03 Series MachX02 Series
儲(chǔ)存芯片
Samsung: DDR4 DDR3 DDR2
Hynix: DDR4 DDR3 DDR2
Elpida: DDR3 DDR2
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XXB
PCB設(shè)計(jì)流程
